Carl Bugeja ha planteado una interesante cuestión para crear sus placas PCB. Y no me refiero al diseño de la PCB, sino en el sistema para solar los componentes encima de la placa.
Cuando utilizas componentes SMD, necesitas como mínimo una estación de soldadura de aire caliente o mejor incluso un horno de reflow. Si lo piensas bien, consiste en calentar la placa hasta que la pasta de soldar se funda y fije todos los componentes.
Carl tuvo la interesante idea de jugar con las capas intermedia de la PCB para crear una resistencia interna lo suficientemente pequeña como para poder aplicarle un voltaje y que toda la PCB se caliente por sí misma. De esta manera, no es necesario un horno y aire caliente ni nada. La PCB se cuece ella sola.
La idea es muy buena, aunque también tiene sus contras. En el vídeo a continuación verás en detalle todo el sistema en funcionamiento.